近期，有关英伟达下一代人工智能服务器机架可能因制造困难而推迟推出的报道引起了市场关注。亚洲的印刷电路板(PCB)制造商股价因此受到影响，出现了下跌。据半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交媒体平台发布的消息，英伟达的KyberNVL144架构系统在PCB制造上遇到了障碍。
英伟达的回应
英伟达通过书面声明对外澄清说，公司的路线图并没有因这些报道而有所改变。
早期报道和分析
此前，SemiAnalysis在社交平台上透露，英伟达的Kyber NVL144机架架构可能面临超过12个月的延迟，预计将推迟至2028年。他们将延迟的原因归咎于PCB中板制造工艺的挑战。
PCB中板是一种特殊的多层印刷电路板，主要用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中，作为系统内部的“核心互联枢纽”。英伟达将其称为“正交背板”。
在英伟达的计划中，PCB中板将连接计算托盘与交换托盘，实现90°垂直互联，连接机柜内的计算节点和交换节点。这种设计旨在替代铜缆，并实现更高的单机柜算力集成。
据东吴证券分析，PCB中板的制造难度极高，采用78层的超高多层设计，并使用M9级别覆铜板及石英布，这使得CCL用量规格和PCB加工难度大幅提升。
中信证券也指出，超大尺寸和超高层数的PCB中板将消耗大量高速覆铜板，并在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面面临极大挑战。
SemiAnalysis还指出，除了Kyber NVL144延迟外，英伟达的替代方案NVL72x2背靠背架构也遭到取消。此外，英伟达的4计算芯片版Rubin Ultra同样被取消，只保留了规模较小的2计算芯片版。
英伟达目前没有明确的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上提供了超越的机会。